这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据★◆■★，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具有重要意义■■★。

　　■■?HBM（HighBandwidth Memory◆★★★◆◆，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起■■■◆，实现大容量★■■◆，高位宽的DDR组合阵列。该

　　近年来，数据处理的爆炸式增长正在推动几乎所有行业的企业对其管理存储和计算需求的方式进行新的思考■★★★◆。对于金融服务业来说尤其如此，该行业越来越依赖于人工智能（AI）工具。

　　近日◆◆◆■★，来自洛桑理工学院（EPFL）和上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）的研究人员携手，成功研发了一种革命性的新型光子集成电路（PICs）。

　　?最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准◆★■◆◆★，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能

　　近日，欧盟的“欧洲地平线”（Horizon-Europe）计划宣布启动了一项雄心勃勃的多学科项目——6G-EWOC。该项目专注于开发支持自动驾驶的6G通信技术★★。

　　NEC公司近日宣布◆■，将在2024年世界移动通信大会(MWC2024)上展示其最新的数字转型能力◆◆，包括广泛的人工智能（AI）技术及全球网络技术。

　　这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线◆■◆■，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。

　　近日◆◆◆◆■，瑞士创新机构InnoSuisse宣布已授予Lightium AG公司267万瑞士法郎（290万美元）的赠款。

　　近日，业界领先的Celestial AI公司成功完成了高达1.75亿美元的C轮融资。该公司专注于研发一个革命性的光学互连技术平台——“光子结构◆■■”（Photonic Fabric）■★◆■★。

　　4月8日美国商务部发布公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴★■，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，此举意在吸引台积电赴美建设2纳米工厂◆★■★★，意味着美国芯片企业在2纳米研发方面并未取得技术进展

　　（本篇文篇章共1242字◆★■，阅读时间约2分钟） 近期，中国科学家在光子芯片领域取得了巨大的技术突破，成功提出一种新方法，可在光子芯片上减慢光速■■。这引发了科技界的广泛关注，光子芯片技术再次成为热门线

　　（本篇文篇章共1492字，阅读时间约4分钟） 专栏 先进技术科普系列 从直播带货到短视频的兴起◆◆■■★，视频内容如今已成为大众媒介中不可或缺的一环■◆■★。人们对内容的要求越来越高，希望能够获得更及时、更清晰■◆◆、更具沉浸感的体验

　　近日，光纤连接领域的领军企业Teramount宣布★★◆★★■，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）展开紧密合作■★★，共同推进硅光子（SiPh）芯片的光纤连接技术改进。

　　近日，来自荷兰埃因霍温科技大学的子公司MicroAlign近日宣布■■■★，该公司已成功获得100万欧元（折合人民币约777万元）种子资金，旨在加速其高精度光纤阵列技术的商业化进程。

　　都说华为有强大的研发实力，很多人对此其实并没有一个清醒的认识，只是肤浅的停留在手机和通讯设备上◆■★，其实华为在和通讯有关的很多领域都有比友商更强的实力，比如三星就推出过自研操作系统，可却因为各种原因并没有发展起来◆★■★，最终被放弃■■■★■，而华为鸿蒙系统虽然起步也很艰难，但在经历了几年困难期之后，如今也还发展的不错

　　光纤传感技术企业The Shape Sensing Co. （TSSC）公司正全力研发一种前沿的光纤传感器技术■■★，该技术能够在解剖模型中精确测定长达1◆★■◆.2米光纤线的位置与方向★★◆■。

　　★■★■■■?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下（可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差）★■，台积电最近公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划◆■■，也就是晶圆上系统（System on Wafer，SoW）

　　（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟） 近日◆◆■★，香港城市大学与香港中文大学的合作研究团队在超光子芯片领域取得重大突破，成功研制出世界领先的微波光子芯片■■■★◆，标志着我国在光电子技术领域迈出了关键一步

　　近期，NASA的Greg Heckler表示：“NASA正在与星链、柯伊伯和太空发展局紧密合作■★★◆，共同推进光通信技术的发展。这无疑将是太空与地面电信技术的一次巨大飞跃。”

　　（本篇文篇章共2058字◆★★■，阅读时间约4分钟） 专栏 先进技术科普系列 随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作

　　?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要◆■◆，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起■★■◆，这就需要用到较为先进的封装技术了

　　近日，专注于人工智能系统和数据中心光技术的初创公司Oriole Networks宣布■■◆★，已经筹集了1000万英镑（1300万美元）的种子资金。

　　近日★■■★◆，Lumentum宣布任命Matthew Sysak担任公司企业云和网络业务平台的新首席技术官。